图片：美国正试图联合盟友构建针对中国的技术封锁网络，以半导体技术作为战略遏制工具。图为荷兰半导体公司Nexperia生产线上的员工操作晶圆。上周日（12日），荷兰政府以经济安全为由，冻结了中国芯片公司闻泰科技旗下安世半导体价值147亿元人民币（人民币，下同）的资产。这一事件体现了全球半导体产业格局的重组，也为海外发展战略敲响了警钟。 2019年，闻泰科技以268亿元全资收购荷兰安世半导体。 2025年9月30日，荷兰经济事务和气候政策部发布部长令，要求安世半导体及全球30家相关实体12个月内不得对资产、知识产权和公司结构进行任何调整HS。 10月7日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院商业法庭采取了额外的紧急措施：暂停候任首席执行官张学政的职务，任命通过其子公司持有投票权的独立外国董事做出决定，并强制第三方。全球行业监管体系变得越来越困难。 Nexperia事件的出现并非偶然的政策变化，而是全球半导体产业格局深刻变化的必然体现。当前，国际地缘政治变化、全球经贸秩序重构、技术竞争加剧三大趋势相互关联、不断演化，为国外半导体战略调整铺平了道路。半导体产业曾经是全球化的典范。设计、制造、封装测试等环节均由高度专业化的部门组成全球范围内的生产体系​​。任何国家都很难独立完成全产业链布局。然而，近年来，地缘政治因素正在推动供应链从“全球化”向“区域化”甚至“营地化”转变。在此背景下，美国正试图联合盟友构建针对中国的技术封锁网络，以半导体技术为战略遏制工具。荷兰限制ASML光刻机出口、日本限制半导体材料出口等都是这一战略的具体实施。作为一家掌握关键技术的欧洲公司，Nexperia的控制权自然成为地缘政治博弈的焦点。全球半导体行业监管体系日趋严格，中资企业海外经营面临的合规压力越来越大。例如，CFIUS（美国外国投资委员会）n 美国的外商投资审查不仅涵盖股权收购，还延伸至技术许可、合资等合作模式；欧盟外商直接投资审查框架将半导体等重点领域列为“优先审查领域”，审查标准更加严格。在Nexperia事件中，荷兰政府同时使用行政命令和司法手段，呈现出审查手段多元化、严厉化的趋势。国际技术出口管制也不断加强。美国先后将数百家中资半导体企业列入“实体清单”，限制其获取先进技术和设备；荷兰迫于美国压力将继续收紧对中国光刻机出口管制，禁止先进深紫外光刻机型号1970i和1980i出口中国将于2023年和2024年对出口车型的技术性能附加限制。 “技术断流”的风险，让中资企业通过海外并购获取技术变得更加困难。平衡自主创新与国际合作 冻结安世半导体的控制权，阻碍了中国企业通过并购快速获取技术的计划，迫使行业从“单点收购”转向“生态建设”。展望未来，国外半导体战略需要在自主创新与国际合作之间找到平衡，构建更具韧性的全球发展模式。 MGA应对策略主要包括：1）整合本土创新基础，打造自主可控产业链。外部压力的增大，使中国自主发展的主要方式发生了变化。中国半导体工业。只有建立自主可控的链条体系，才能在国际博弈中掌握主动，为其他国家布局提供坚实支撑。在装备材料领域，加快国产化进程。光刻机、刻蚀机、薄膜去除设备等基础设备是半导体制造的“卡脖子”环节。国内企业近年来在发展上取得了突破：深圳市国资委控股的宇力盛公司研发的浸入式深紫外光刻机，在28纳米工艺所需的关键设备上掌握了闭环技术。在材料领域，中资企业在硅片、光刻胶等领域的国产化率将不断提高，逐步打破日韩企业的垄断。在未来，需要继续加大研发投入，实现“装备-材料-制造”的协同成功。在研究和技术开发方面，构建“企业主导、产学研协同”的创新体系。半导体产业研发具有高投入、高风险的特点，需要充分发挥企业的主体作用和高校、科研机构的主体优势。笔者建议学习华为海思的研发模式，鼓励龙头企业牵头组建创新联盟，在芯片级芯片、射频芯片等重点领域开展联合攻关。同时，建议加强与高校在基础理论和切削技术领域的合作，构建“基础开发-应用-产业化”的良好循环。在市场应用方面，本土需求驱动技术多元化。中国拥有全球最大的半导体消费市场，新能源汽车、智能手机、人工智能等领域的需求为本土企业提供了天然的试验场和差异化机会。通过“应用牵引技术”，中资企业可以在中低端市场实现突破，积累技术经验和资金实力，进而逐步渗透。 高端市场，形成“需求-技术-产业”的良性循环。 2）将其他国家的布局模式从“获取控制”转变为“技术符号”。面对日益严格的海外审查，中资企业将不得不放弃“全收购、全控股”的传统思维，转向更为灵活的“科技符号”模式，通过泛滥的利益和风险来降低政治风险。实现可持续发展。联合研发已成为获取技术的重要途径。与直接收购相比，联合研发更容易被国际社会接受，能够实现深度技术整合。华为与欧洲企业联合共建5G实验室，通过联合研发在多项关键技术上取得突破。同时，深化与欧洲企业的合作。利益是有约束力的；宁德时代与德国汽车公司成立合资公司，将研发技术与本地化生产结合起来，既规避了政治风险，又扩大了市场份额。我国半导体企业可以借鉴这一模式，在特定技术领域与国外企业建立联合研发中心，约定专利共享、成果共享，形成“风险共担、利益共享”的合作机制。专利交叉许可建设LDS 是一种技术防御系统。在半导体行业，专利不仅是技术实力的体现，也是市场竞争的武器。中资企业需要加强专利布局，通过自主研发、专利购买等方式扩大专利储备，同时积极与国际企业开展专利交叉许可。通过交叉许可，您不仅获得了对方专利的使用权，避免了专利诉讼的风险，而且形成了技术连锁，减少了被单方技术封锁的可能性。 3）完善风险防控体系，提升全球运营能力。中国半导体企业海外发展不仅需要技术和模式创新，更需要建立健全风险防控体系，增强应对复杂形势的能力。国际环境。加强早期风险评估，建立“地缘政治+法律+商业”三维评估框架。进行境外并购或合作前，需要充分评估目标国政治环境、监管政策、舆论等地缘政治风险。例如，对于涉及美国业务的欧洲公司，需要提前预见CFIUS审查的风险；法律层面，需要聘请国际领先律师事务所设计交易结构，确保符合当地法律法规；在商业层面，需要对目标业务的技术价值、财务状况、管理团队等进行充分评估，避免因信息不对称而造成损失。四是强化政策协调支持，营造高效外部环境。全球半导体产业发展努力离不开国家层面的政策支持和外交协调。需要政府和企业形成合力，保护中资企业的海外布局。加强双多边外交协调，推动建立公平投资环境。政府层面需要通过双边投资协定、自由贸易协定等机制加强与海外国家和地区的沟通，努力消除歧视性的外资审查政策，建立明确、可预期的投资环境。对于像安世半导体这样因政治干预引发的控制权纠纷，可以通过外交渠道表达关切，鼓励其他方遵守市场原则和国际规则，防止类似事件蔓延。完善境外投资服务体系，提供专业服务。对企业的支持。政府可设立半导体产业海外投资服务平台，整合法律、金融、咨询等专业资源，为企业提供风险评估、交易结构设计、争议解决等一站式服务；设立半导体产业海外投资基金，为联合研发和业务开发、本地化生产等项目提供资金支持；建立半导体产业知识产权服务中心，帮助企业进行专利布局和维权。加强与国际产业界的合作，增强政策制定的话语权。中资企业应积极参与世界半导体理事会（WSC）等国际行业组织的活动，加强与境外企业和行业协会的沟通，表达中资企业的立场和诉求。出资企业；推动积极建立全球半导体供应保障机制，倡导“非歧视、非政治”的供应链管理原则；参与国际技术标准制定，增强在全球半导体行业管理中的话语权。 （作者系某外资基金董事总经理）